中国智能汽车座舱SoC市场中◈★✿★ღ，虽然高通◈★✿★ღ、瑞萨◈★✿★ღ、AMD等厂商仍然占据主导地位◈★✿★ღ，但同时国产化率也正在快速提升◈★✿★ღ。

　　根据佐思汽研统计◈★✿★ღ，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%◈★✿★ღ，以芯驰科技◈★✿★ღ、华为海思◈★✿★ღ、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起◈★✿★ღ。

　　主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进果冻传媒剧情在线观看◈★✿★ღ，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%◈★✿★ღ，2030年预计突破65%◈★✿★ღ。下一代将向4nm不朽情缘游戏网站登录◈★✿★ღ、3nm演进果冻传媒剧情在线观看◈★✿★ღ，相对目前使用较多的7nm◈★✿★ღ、5nm制程芯片◈★✿★ღ，4nm在晶体管密度◈★✿★ღ、性能◈★✿★ღ、功耗控制上都有明显的提升◈★✿★ღ，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量◈★✿★ღ、持续运行的AI计算任务◈★✿★ღ；

　　以芯驰科技为例◈★✿★ღ，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10◈★✿★ღ。这一 SoC 采用 4nm 先进制程不朽情缘游戏网站登录◈★✿★ღ，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署◈★✿★ღ。X10系列芯片计划于2026年开始量产◈★✿★ღ。

　　AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署◈★✿★ღ。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下◈★✿★ღ，1秒以内输出首个Token◈★✿★ღ，并持续以20 Token/s的速度运行◈★✿★ღ。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力不朽情缘游戏网站登录◈★✿★ღ，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽◈★✿★ღ。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求果冻传媒剧情在线观看◈★✿★ღ，但内存带宽多在60-70 GB/s范围◈★✿★ღ，难以满足7B模型的部署◈★✿★ღ。

　　芯驰X10聚焦“小模型快速响应◈★✿★ღ、中等模型多模态交互◈★✿★ღ、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求◈★✿★ღ，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈◈★✿★ღ。在算力和带宽配置上◈★✿★ღ，着重满足端侧部署7B多模态大模型◈★✿★ღ，提供40 TOPS NPU算力◈★✿★ღ，搭配154 GB/s的超大带宽◈★✿★ღ，确保大模型性能得到充分发挥◈★✿★ღ。

　　开发工具链方面◈★✿★ღ，X10配套的AI工具链涵盖编译果冻传媒剧情在线观看◈★✿★ღ、量化果冻传媒剧情在线观看◈★✿★ღ、仿真及性能分析等功能◈★✿★ღ，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期◈★✿★ღ。此外◈★✿★ღ，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口◈★✿★ღ，简化AI应用的开发与迁移果冻传媒剧情在线观看◈★✿★ღ，实现AI应用即插即用◈★✿★ღ。该生态布局旨在降低开发门槛◈★✿★ღ，为汽车制造商◈★✿★ღ、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间◈★✿★ღ，加速AI技术在座舱场景的落地应用◈★✿★ღ。

　　以高通◈★✿★ღ、联发科为代表的厂商不朽情缘游戏网站登录◈★✿★ღ，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器◈★✿★ღ、Wi-Fi 7◈★✿★ღ、BT◈★✿★ღ、V2X模块等等◈★✿★ღ，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合◈★✿★ღ，提升车载系统的实时性◈★✿★ღ、多任务处理能力和用户体验◈★✿★ღ；同时有助于主机厂降本◈★✿★ღ，省去外置的T-Box◈★✿★ღ。

　　另一方面◈★✿★ღ，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透◈★✿★ღ。面对电源需求增加◈★✿★ღ、器件品类日益繁杂的趋势◈★✿★ღ，传统COB设计面临PCB可靠性◈★✿★ღ、厚度和翘曲控制等难题◈★✿★ღ；而SIP封装◈★✿★ღ，通过BGA植球工艺◈★✿★ღ、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验◈★✿★ღ，可以很好地解决了客户在硬件设计◈★✿★ღ、工艺和可靠性上面临的挑战◈★✿★ღ，确保产品在严苛环境下稳定运行◈★✿★ღ。

　　（1）芯片厂商直接推出的SIP模组◈★✿★ღ，以高通为代表不朽情缘游戏网站登录◈★✿★ღ，其直接提供QAM8255P模组◈★✿★ღ、QAM8775P模组等产品◈★✿★ღ；以QAM8255P模块为例◈★✿★ღ，主要包含以下核心部件◈★✿★ღ：

　　电源管理单元◈★✿★ღ：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）

　　（2）模组厂的SIP模组方案果冻传媒剧情在线观看◈★✿★ღ，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M◈★✿★ღ，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组◈★✿★ღ，采用了先进的SiP（系统级封装）技术◈★✿★ღ，结合BGA（球栅阵列）植球工艺◈★✿★ღ，显著降低了硬件设计的复杂度◈★✿★ღ。

　　中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商）◈★✿★ღ，2022-2024年◈★✿★ღ；2030年份额预测

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